Dresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der Fläche Dresden, 11. April 2015: Mit neuen Chiparchitekturen, die 2D- und 3D-Elektronikkonstruktionen kombinieren, könnte Europa im weltweiten Standortwettbewerb deutlich punkten – und hat dafür inzwischen auch gute Chancen. Das hat Professor Ehrenfried Zschech vom Dresdner Zentrum für Nanoanalyse (DCN) im Vorfeld der internationalen Elektronik-Tagung „Frontiers of Characterization and Metrology for Nanoelectronics“ (FCMN) eingeschätzt, die am 14. April 2015 in Dresden beginnt. „In der 3D-Integration wird sich Europa positionieren können und für den Halbleiter-Standort Dresden sehe ich da besonders gute Entwicklungsmöglichkeiten“; sagte er im Oiger-Gespräch.“ Europa in spielt in weltweiter Mikroelektronik bisher nur 2. (oder 3.) Geige Solch eine Spezialisierung auf die noch junge 3D-Chiptechnik könnte möglicherweise helfen, Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion spürbar zu erhöhen. Der liegt derzeit bei nur rund 6 %, soll aber nach dem Willen der EU-Kommission in naher Zukunft auf 20 % steigen. Impulse könnten dabei von den Dresdner Forschungen ausgehen. 3D-Cluster im TU und Fraunhofer entstanden Denn in der sächsischen Landeshauptstadt ist in den vergangenen Jahren ein 3D-Elektronik-Forschungsverbund vor …
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