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Dresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau

Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine Kapazitäten in Dresden-Boxdorf für zehn...

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Fraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort

Nun Regelfinanzierung durch Bund und Land Dresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration „ASSID“ hat eine wichtige Hürde auf dem Weg zu einem regulären...

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3D-Chips: Hoffnungsträger für Europas Nanoelektronik

Röntgentomografie eines vertikal durchkontaktierten 3D-Chipstapels aus Dresden. Abb.: DCN, TU DresdenDresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der FlächeDresden, 11. April 2015:...

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Dresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau

Am Dresdner ASSID erproben die Fraunhoferforscher an 300-mm-Linien die 3D-Chipintegration. Abb. (3): FraunhoferZehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcierenDresden,...

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Fraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort

Blick in die Lithografie des ASSID-Reinraums in Dresden. Abb.: hwNun Regelfinanzierung durch Bund und LandDresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration...

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3D-Chips: Hoffnungsträger für Europas Nanoelektronik

Röntgentomografie eines vertikal durchkontaktierten 3D-Chipstapels aus Dresden. Abb.: DCN, TU DresdenDresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der FlächeDresden, 11. April 2015:...

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Dresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau

Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine Kapazitäten in Dresden-Boxdorf für zehn...

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Fraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort

Nun Regelfinanzierung durch Bund und Land Dresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration „ASSID“ hat eine wichtige Hürde auf dem Weg zu einem regulären...

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3D-Chips: Hoffnungsträger für Europas Nanoelektronik

Dresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der Fläche Dresden, 11. April 2015: Mit neuen Chiparchitekturen, die 2D- und 3D-Elektronikkonstruktionen kombinieren, könnte Europa im...

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Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine Kapazitäten in Dresden-Boxdorf für zehn...

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Fraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort

Nun Regelfinanzierung durch Bund und Land Dresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration „ASSID“ hat eine wichtige Hürde auf dem Weg zu einem regulären...

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Dresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der Fläche Dresden, 11. April 2015: Mit neuen Chiparchitekturen, die 2D- und 3D-Elektronikkonstruktionen kombinieren, könnte Europa im...

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